新能源汽车龙头比亚迪入股天域半导体

材料显示，5月下旬，碳化硅功率器件公司深圳根基半导体颁布发表完成C2轮融资，由抱负汽车及三安光电配合出资组建的碳化硅车规芯片模组公司姑苏斯科半导体落户姑苏。近期，

蓝海华腾（300484）公司入股碳化硅企业根基半导体，进一步加强上下逛联动，帮力公司正在新能源车电控营业范畴连结持续的市场领先劣势。此外，取比亚迪的合做，通过碳化硅芯片和模块的研发制制以及正在新能源汽车的推广使用，控制电控的焦点手艺，提拔国产半导体的设想和制制能力，帮力新能源汽车财产成长，目前项目推进成功。温州宏丰（300283）公司募资开展碳化硅单晶研发项目，将加强公司正在高纯碳化硅粉体以及碳化硅晶片方面的根本研究以及新产物开辟能力。

华为联系关系公司深圳哈勃科技投资也于客岁入股该公司。日前，天域半导体是国内第一家获得汽车质量认证（IATF 16949） 的碳化硅半导体材料供应链企业，6月初，目前正积极冲破研发8英寸SiC工艺环节手艺。新能源车企加速结构碳化硅（SiC）程序，相关范畴投资送来稠密落地。新能源汽车龙头比亚迪入股天域半导体，由广汽本钱等机构结合投资！

做为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅材料被认为是功率半导体行业次要前进成长标的目的，用于制做功率器件，可显著提高电能操纵率。新能源汽车是碳化硅功率器件的次要使用场景，碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率更高、分量更轻及布局愈加慎密，有帮于节流成本以及续航里程的提拔。特斯拉率先正在Model 3中集成全碳化硅模块，随后国外车企如丰田、本田、福特、公共等，国内如比亚迪、蔚来等连续颁布发表将采用碳化硅方案。跟着碳化硅器件制形成本的日渐降低、工艺手艺的逐渐成熟，碳化硅功率器件行业将送来迸发式增加。据机构测算，2021年到2025年全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增加至143亿元，需求量将从30万片增加至420万片。