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晶圆划片机次要用于半导体晶圆、集成电、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，陆芯双轴全从动划片机 碳化硅切割 硅片细密划片，其工做道理是通过空气静压从轴带动金刚石砂轮划切刀具高速扭转，将晶圆或器件沿切割道标的目的进行切割或开槽。合用于包罗硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。

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