碳化硅资料作为第三代半导体之一

黄河旋风做为超硬材料龙头企业，充实阐扬全财产链笼盖的劣势，多部分协同研发，操纵其从日本住友引进接收的金刚线设备和手艺，深切开展金刚石线锯对碳化硅的切割机理研究，沉点对切割中金刚石的失效机理进行深切挖掘，适配了公用金刚石及微粉，确保了该产物优异的切割能力以及材料、产质量量的不变性。

经多家客户的切割利用验证，切割后线径磨损平均，均取得不变的切割数据，且可获得划一于砂浆切割的晶片质量，可大幅提拔切割效率降低出产成本。

近年来，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体财产成长迅猛，国度高度注沉，企业积极结构，整个行业呈现迸发式的增加势头。碳化硅材料做为第三代半导体之一，具有优异的机能，同时也具有难加工的特点，其超高的硬脆性特点导致加工难度大、风险高、效率低、良品率不高，尤以切割为难点。目前市场前次要以金刚石砂浆切割为从，切割速度慢，效率低，砂浆操纵率低，成本居高不下，砂浆用微粉供应已达极限，凝结金刚线替代砂浆切割已成必然趋向。

对金刚线的质量要求就极为严苛。碳化硅切割金刚线的国产化就出格火急。然而碳化硅晶圆价值高，目前市场上可以或许不变供应的碳化硅切割线仅有日本某企业，经多家客户利用，河南黄河旋风600172）股份无限公司碳化硅切割公用金刚线锯研发取得冲破。

非论正在切割效率、切割质量仍是切割不变性，近日，其产物机能已完全达到以至跨越日本同类产物程度，正在美日等国对我国芯片行业的大布景下，要求切割低风险、高质量，均全面优于现有砂浆切割程度。